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  • La cinta adhesiva de doble cara es un producto adhesivo en forma de rollo que se fabrica recubriendo uniformemente un adhesivo sensible a la presión a base de elastómero o resina sobre un sustrato hecho de papel, tela o película plástica. Consta de tres componentes principales: el sustrato, el adhesivo y el papel (o película) antiadherente.

    2026-06-01

  • Shenzhen Chuangfeng Environmental Packaging Materials Co., Ltd. suministra cintas impresas que presentan una excelente adherencia inicial, poder de sujeción y resistencia al pelado. Estas cintas cumplen con una amplia gama de requisitos de embalaje y etiquetado, ofreciendo alta eficiencia, conveniencia y una unión segura, y al mismo tiempo son fáciles de rasgar sin dejar residuos de adhesivo. Son tu elección ideal.

    2026-05-28

  • Una cinta acrílica de una sola cara de color blanco mate que utiliza un sustrato de PI. La cinta presenta una fuerte adhesión del revestimiento de la superficie y ofrece un efecto de acabado mate. Se caracteriza por su alta adherencia y no deja residuos de adhesivo al retirarlo.

    2026-05-28

  • Una cinta acrílica de una sola cara de color negro mate que utiliza un sustrato de PI (poliimida). La cinta presenta una fuerte adherencia del revestimiento de su superficie y un acabado mate de bajo brillo. Se caracteriza por su alta adherencia y no deja residuos de adhesivo al retirarlo.

    2026-05-27

  • Una cinta acrílica de color negro mate que utiliza un sustrato de PI, laminada con un revestimiento antiadherente transparente. La cinta presenta una fuerte adhesión del revestimiento de la superficie y un acabado mate de bajo brillo. Se caracteriza por su alta adherencia y no deja residuos de adhesivo al retirarlo.

    2026-05-25

  • La cinta de poliimida presenta propiedades eléctricas superiores, que incluyen alto aislamiento, resistencia a altas temperaturas (hasta aproximadamente 280 °C), resistencia a ácidos y álcalis y baja electrólisis. Es ideal para enmascarar y proteger los "dedos dorados" (puntos de contacto) en placas de circuito impreso (PCB) durante los procesos de soldadura por reflujo y soldadura por ola SMT; Al retirarla, el área enmascarada no deja residuos de adhesivo.

    2026-05-25

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